BUSINESS 事業内容

事業方針半導体製造装置の部品の鏡面加工を手がけるラップ加工のスペシャリスト

私たちは一般金属、銅、アルミ、セラミックス、新素材などの様々な材料の究極の平面度、平行度、面粗度、サブミクロン単位の寸法出し及び難材料等の鏡面加工などあらゆるニーズにお応えしています。

事業内容①平面ラップ加工 Lapping

微粒子の研磨剤を使用し機械加工、研磨加工での表面粗さ、平面度、平行度の高精度加工に対応しています。
厚みの公差もミクロン単位で加工可能、材料、形状を問わない技術をご提供致します。

事業内容②鏡面加工 Polishing

ラップ加工で入るスクラッチをさらに超微粒子の研磨剤を使用し、スクラッチ除去する事により超精密加工で鏡面仕上げを可能とします。

事業内容③測定

各種測定データ添付可能
・三次元測定器(平面度・平行度・厚さデータ)
・表面粗さ測定(接触式・非接触式共に可)